公旭深耕散熱領域多年，擁有頂尖的熱模擬分析軟體，如FloTHERM XT、SOLIDWORKS、Icepak，與專業的熱流工程師團隊，從產品開發前期的熱模擬分析、解熱方案諮詢，到後期試產、量產，公旭是您最強而有力的後盾。

公旭採用業界高端 FloTHERM XT熱流模擬軟體，可應用於所有產品開發中的熱管理模擬規劃，對於任何複雜機構環境的設計，都可透過 FloTHERM XT 分析，並透過公旭專業的熱流團隊提供散熱解決方案，與散熱規格的訂定。機構環境的設計，都可透過 FloTHERM XT 分析，並透過公旭專業的熱流團隊提供散熱解決方案，與散熱規格的訂定。

應用於網通(5G)

SOLIDWORKS 提供了多種仿真解決方案，工具和功能，可滿足所有不同行業和應用的需求。
公旭團隊藉由不同模擬軟體，交叉比對設計效能及差異。

應用於機上盒

 應用於網通卡

應用於半導體IC封測

內建各種電子產品模型，可針對系統、元件、散熱器、封裝之各種問題特性來建立模型，計算出整體溫度場及流場分佈，並提出設計改善的方針，從而大大縮短設計週期，節省成本。